Флюс-гель для пайки Алюминия 12мл (шприц) REXANT в Волгограде
Дата обновления: 08.11.2018 Просмотров: 30
![]("https://www.propartner.ru/uploads_img/prop_item/user-19979/67/250x180/prop-products-19979-1533294468-3.jpg")
![]("https://www.propartner.ru/uploads_img/prop_item/user-19979/67/prop-products-19979-1533294468-3.jpg")
Компания интернет-магазин Future LED разместила на торговой площадке Propartner 10.12.2013, и зарекомендовала себя как качественный поставщик.
Данная страница не является публичной офертой, реальная стоимость предоставления товара или оказания услуги Флюс-гель для пайки Алюминия 12мл (шприц) REXANT может отличаться от 555 руб. Для получения точной информации обратитесь, пожалуйста, в организацию интернет-магазин Future LED по e-mail или через официальный сайт.
Более выгодные предложения
Похожие товары
Флюс-гель для пайки АКТИВНЫЙ 12мл REXANT в шприце предназначен для пайки деталей и электронных компонентов при сборке и ремонте оргтехники, сотовых телефонов, ноутбуков, стационарных компьютеров, бытового и промышленного оборудования. Является...
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых...
Флюс для пайки ПАЯЛЬНАЯ КИСЛОТА 500мл REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке углеродистых и низколегированных сталей, меди, никеля и их сплавов....
Флюс-гель для пайки ПАЯЛЬНАЯ КИСЛОТА 12мл REXANT в шприце - высокоактивный органический флюс на основе хлористых солей цинка. Предназначен для пайки и лужения стали, меди, бронзы, латуни, никеля, железа, серебра....
Флюс-гель для пайки КАНИФОЛЬ-ГЕЛЬ АКТИВ 12мл REXANT в шприце предназначен для пайки и лужения деталей при сборке и ремонте радио-электронной аппаратуры в промышленности и быту. Нейтральный низкотемпературный флюс. Характеризуется повышенной...
Флюс для пайки ПАЯЛЬНАЯ КИСЛОТА 30мл REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке углеродистых и низколегированных сталей, меди, никеля и их сплавов....